CPU散熱膏vs.導熱墊片：哪個更好？

優質的散熱膏對於電腦的良好運轉起到重要作用，但仍有很多人希望找到一些散熱膏的“平替”產品。

大家經常提到的有牙膏和黃油，但這兩個並不能發揮散熱膏的作用，不能當成散熱膏用; 相反，導熱墊片則是一個可以考慮的替代品。 那麼散熱膏和導熱墊片哪一個用起來更好？ 導熱墊片的性能怎麼樣？ 該不該使用？

請繼續閱讀，獲取更多資訊。

測試結論：散熱膏是最佳選擇

為瞭解散熱膏和導熱墊片哪一個作用更高效，我們開展了一項測試，對二者性能進行試驗。

此次測試表明，散熱膏可以比導熱墊片更大改善電腦的散熱性能，以下是實驗相關內容總結。

如圖，使用了散熱膏的CPU溫度比使用了導熱墊片的CPU溫度低了8°C，可見Kooling Monster KOLD-01散熱膏對CPU的降溫效果比導熱墊片好很多。

此外，如果用的是品質較差的導熱墊片，散熱效果還要差一些。

如何測試導熱性能？

此項測試所用電腦規格如下：

CPU：英特爾 酷睿 i3-10105F

主機板：華碩H510M-E

冷卻系統：金河田冷卻系統

記憶體條：威剛8G

應用軟體：AIDA 64（用於進行壓力測試）、HWinfo （用於測定CPU溫度）。 測試過程中，室內溫度控制在28°C; 通過覆蓋法在CPU上塗抹散熱膏。

在此次測試中，我們在電腦中使用功能較弱的冷卻系統，實驗通過弱化冷卻系統對CPU溫度的影響，更清晰、有效地測試散熱膏和導熱墊片的導熱性能。

壓力測試結果

在對CPU施壓前，使用了KOLD-01散熱膏的電腦溫度就已經降低了。

開始壓力測試后，使用了無品牌的導熱墊片的電腦溫度即刻攀升至99°C，測試結束時，溫度達到了99.4°C。

THERMALRIGHT的導熱墊片在壓力測試開始時的前幾秒表現較好一些，但在測試結束時，電腦溫度還是達到了97.2°C。 而KOLD-01散熱膏表現最佳，在壓力測試開始后，電腦升溫最緩慢，在實驗結束時，電腦溫度只上升到了89.4°C。

什麼是散熱膏和導熱墊片？

散熱膏和導熱墊片在物理構造和技術性能上有什麼差別呢？

下文將會對此進行探討。

散熱膏

散熱膏是CPU/GPU和散熱器之間最常見的導熱介質。

散熱膏因其膏狀結構，可以填補CPU和散熱器之間的空氣間隙，在同類產品中，散熱膏的導熱性能是最佳的。（瞭解更多關於 什麼是散熱膏？ )

導熱墊片

導熱墊片是一種固體的墊片，可以放在CPU/GPU和散熱器之間發揮導熱作用。

但導熱墊片的散熱降溫效果不如散熱膏，因為導熱墊片呈固體狀態，無法填補CPU和散熱器之間的空隙。 而且導熱墊片是大小尺寸不一的矩形墊片，在使用時必須找到與CPU/GPU尺寸相符的墊片，這相對來說會比較麻煩。 （瞭解更多關於 還有什麼別的散熱膏替代品？ ）

能否在CPU/GPU上使用導熱墊片代替散熱膏呢？

從技術的角度來看是可以的。 但我們並不推薦這樣做。

如上文所述，散熱膏的導熱效果遠超導熱墊片，所以我們需要選用優質的散熱膏，來幫助電腦維持良好運轉。

但在某些特殊情況下，導熱墊片也是可以接受的。 比如說，如果我們只是使用電腦來瀏覽網頁、寫寫文章，那麼電腦運轉負載不高，溫度也不會過高，此時使用導熱墊片也是足夠的。

即便如此，我們還是推薦使用散熱膏，因為散熱膏使用壽命更久，電腦用起來也更放心。

有時即使我們並沒有使用電腦來運行一些高負荷的程式，電腦後台也可能會運行一些繁重的任務。 比如，每隔幾周，電腦後台就會自動運行下載、安裝和更新等程式，此時，電腦運行負載就會較高。

導熱墊片有什麼用途？

既然散熱膏的導熱效果才是最好的，那為什麼還會有導熱墊片呢？

因為除了CPU之外，還有一些別的電腦元件需要散熱。比如，導熱墊片可以用於印刷電路板（PCBs），以焊接板面上的其他元件。導熱墊片在這種狹小的空間中更適用，因為它使用起來很方便，已不太會弄髒電腦元件。

在使用時，只需揭開一片墊片，放在相應元件表面即可。 而且導熱墊片用起來很方便，適用於對散熱效果要求不高的元件。

總結

根據我們的實驗測試來看，在大多數情況下，散熱膏通常是更好的選擇。

如果我們並不使用電腦運行高負載的程式，使用導熱墊片也是可以接受的。 但從長遠來看，我們還是更推薦使用散熱膏。

常見問題

使用散熱膏與散熱墊對CPU性能有何影響？

在維持CPU熱效能上，散熱膏明顯優於散熱墊。在壓力測試中，Kooling Monster KOLD-01 散熱膏 比品牌散熱墊維持了低大約8攝氏度的CPU溫度，確保了更好的CPU性能。

在哪些具體情境下，散熱墊可能是適合的選擇？

雖然不建議在高強度工作中使用散熱墊，但對於輕度的電腦使用，如網頁瀏覽或文章寫作，散熱墊可能足夠。另外，由於他們易於應用，所以在不需要全面熱效能的印刷電路板（PCBs）中被使用。

為什麼散熱膏比散熱墊更有效地散熱？

由於散熱膏具有更好的熱導效能，因此它優於散熱墊。它的膏狀結構可以填滿CPU和散熱器之間的所有微小空氣間隙，增強熱量傳遞。相較之下，作為固體的散熱墊無法填滿所有的空氣間隙，因此降低了效率。

散熱膏和散熱墊的物理結構如何影響其散熱性能？

由於散熱膏是膏狀材料，可以填滿CPU和散熱器之間的微小缺陷，從而實現更好的熱傳導。另一方面，散熱墊作為固體墊，無法填滿所有的空氣間隙，因此提供了較差的散熱效果。由於他們的尺寸已定義好，也比較麻煩要安裝適合。